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AMD 今天在加利福尼亚州旧金山举行的数据中心和 AI 技术首发活动上宣布了一系列新产品。该公司最终分享了有关其 Instinct MI300A 处理器的更多详细信息，该处理器在与 HBM 相同的封装中具有 3D 堆叠的 CPU 和 GPU 内核，以及一种新的纯 GPU MI300X 型号，该型号将八个加速器集成到一个平台上，该平台拥有令人难以置信的 1.5TB HBM3记忆。
该公司还发布了用于云原生应用程序的 5nm EPYC Bergamo 处理器和具有高达 1.1GB L3 缓存的 EPYC Genoa-X 处理器。所有这三款产品现已上市，但 AMD 还将在 2023 年下半年推出用于电信和边缘计算的 EPYC Sienna 处理器。
结合 AMD 的 Alveo 和 Pensando 网络和 DPU 产品组合，AMD 拥有适用于 AI 工作负载的全套产品，使其与市场领导者 Nvidia(其 AI 加速产品的主要竞争对手)和英特尔直接竞争，后者也提供多种 AI -涵盖广泛产品的加速解决方案。
本文重点介绍有关 MI300 的新闻，但我们很快会添加指向其他内容的链接。我们刚刚收到来自 AMD 的信息，因此本文将随着我们添加更多详细信息而更新。
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